【简讯】国内首家DRAM供应商诞生;华为鸿蒙OS明年全线推进…

发布时间:2019-12-10 聚合阅读:
原标题:【简讯】国内首家DRAM供应商诞生;华为鸿蒙OS明年全线推进…国内首家DRAM供应商诞生近日,据外媒报道,长鑫存储正式宣布其成为了国内第一家也是唯一一家...

原标题:【简讯】国内首家DRAM供应商诞生;华为鸿蒙OS明年全线推进…

国内首家DRAM供应商诞生

近日,据外媒报道,长鑫存储正式宣布其成为了国内第一家也是唯一一家DRAM供应商。

长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动,专业从事DRAM内存的研发、生产和销售,目前已建成第一座300毫米晶圆厂并投产。长鑫内存自主制造项目总投资1500亿元,将生产国产第一代10nm工艺级8Gb DDR4内存芯片,并获得了工信部旗下检测机构中国电子技术标准化研究院的量产良率检测报告。该晶圆厂每月产量为20000晶圆,到2020年第二季度这一速度会提升到40000晶圆/月,大概能占到全球内存产能的3%。

目前长鑫存储国内唯一的竞争对手是清华紫光,它计划于2021年在重庆建成研发中心和DRAM晶圆厂,距离量产还要3-5年时间。

就在前几天,长鑫存储技术有限公司与加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc联合宣布,就原内存制造商奇梦达开发的DRAM内存专利,长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议,长鑫收获大量原奇梦达内存专利。

OPPO 5G视频手机Reno3系列正式亮相

12月9日,OPPO双模5G手机Reno3系列正式官宣,定位5G视频手机。作为Reno系列的第三代产品,Reno3系列在不仅是OPPO首个双模5G手机系列,更在产品设计、基础体验等方面进行全新升级。Reno3 Pro采用双曲面打孔屏设计,机身厚度仅为7.7mm(不含镜头凸起部分),重量仅为171g,打造极致轻薄的双模5G手机。当日同时公布Reno3 Pro的两款配色:日出印象和蓝色星夜,大角度渐变色使机身更具流动感。

Reno3系列均支持SA/NSA双组网,OPPO Reno3 Pro将率先搭载高通新一代骁龙765G集成式5G移动平台。骁龙765G集成骁龙X52调制解调器及射频系统,提供数千兆比特高速连接——峰值下载速率高达3.7 Gbps和高达1.6 Gbps的上传速率,同时带来面向全球用户的出色网络覆盖以及全天电池续航。

在全新第五代Qualcomm AI Engine和全新5G调制解调器及射频系统的共同支持下,拍摄、音频、语音和游戏等几乎每一项移动体验均实现提升。

同时,OPPO Reno3系列将继承OPPO在影像技术主航道的探索和发展,面向5G时代,全面升级手机产品的使用体验,进一步探索更加丰富实用的5G视频手机应用场景。

华为鸿蒙OS明年全线推进

12月8日,在华为全球旗舰店·深圳万象天地店,华为消费者业务软件部总裁王成录在“HUAWEI Talk主题分享”会中表示:明年华为除了手机、平板和电脑,其他终端产品将全线搭载鸿蒙系统。

谈及华为最新的EMUI 10,王成录表示,EMUI10最大的亮点是“联接”,其核心是华为自研的全场景分布式技术。其初衷是让所有智能设备,都能通过软件连接起来。

王成录表示,目前主要是华为手机和自家的产品联接,很快华为手机能和任何品牌的终端产品实现联接。他还透露,华为将主力汽车成为下一个超级终端。

谈及鸿蒙,王成录表示,华为手机仍然会优先选用安卓,实在用不了才会用鸿蒙。此外,鸿蒙系统也在不断完善和成熟的过程中,鸿蒙系统将在海内外同步推进,预计明年8月正式全面开源。

RedmiBook全面屏笔记本屏幕确定

RedmiBook全面屏笔记本将于明天正式发布,今天上午,官方正式公布其屏幕尺寸:13.3英寸,而且得益于全面屏设计,实现了13.3英寸屏幕放入12英寸机身的效果。

小米笔记本官微宣布:“将一块13.3"的屏幕放入12"的机身中,这块全面屏的震撼远超想象。RedmiBook全面屏笔记本四窄边带来的不仅是极致的视觉感受,而是给你一个体积更小又视界更大的绝佳之选。这块超乎想象的全面屏,正是内心的期待?

据了解,RedmiBook全面屏笔记本不仅是打破传统屏幕封装技术,更全新定制了显示电路板,这一切只是不断努力中的一小步,最大成果是彻底将下边框高度缩短一半还多。

在此之前,官方还放出了RedmiBook全面屏笔记本的真机全身照,采用全金属机身,确实采用四窄边设计,屏占比无疑将超过90%。

5G版iPhone更多细节曝光

据产业链最新消息称,苹果正在打造的iPhone 12系列会包含四款机型,这四款5G机型都会搭载高通X55基带,所以信号上应该不会有太多问题。

此外,还有消息称,明年的新iPhone都搭载A14处理器(应该是基于台积电5nm工艺),其中一个是5.4英寸版本,另外两个是6.1英寸版本,最后是6.7英寸版本,其都支持5G(Sub-Ghz),支持IP68级防水等功能。

高端的iPhone 12系列后置三摄像头也会有调整,像素都升级至1600万像素,同时还将会提供ToF,这个镜头加入后会让苹果在AR上布局更加顺利。

而在这四款5G手机来之前,最先登场会是iPhone SE2,其大部分硬件规格都会跟iPhone 8相近。但由A13处理器和3GB LPDDR4X内存带来的出色运算力和更容易承受的价格,都会成为iPhone SE2的绝佳卖点。

AMD意外“公布”新显卡驱动的功能

之前就有传闻称AMD将会在新的显卡驱动内加入整倍缩放功能的消息,日前,Radeon显卡驱动的控制面板中直接就意外放出了新功能的宣传图,并且有手快的Reddit网友还发现了2020版驱动的Banner。

这个直接泄漏了预告图的功能名为"Radeon Boost",副标题为"Turbocharge Your Game",可能是某种新的与显卡超频有关的技术,不过此前的传闻中并没有关于该新功能的消息,但是有媒体在某两张Radeon RX 5700系列显卡的包装盒上面已经看到了该功能的字样。

根据Reddit网友的挖掘,这个功能可能仍然是与AMD之前收购的Hialgo公司有关,该公司拥有BOOST、CHILL和SWITCH三种技术,而根据Hialgo官网的描述来看,BOOST是一项可以提升帧率的技术,Hialgo官方提到了动态分辨率,也就是在镜头运动时通过实时降低渲染分辨率来提高帧数,而在镜头停止运动时自动恢复原来的渲染分辨率。它通过劫持游戏软件发送给显卡的指令来实现,看上去非常适合在驱动层面进行整合。

另外一项整倍缩放的功能是在AMD的官网上面泄漏的,目前泄漏页面已经经过修改,原本的GD-156和GD-158两个脚注已经被官方删除。两个脚注分别说明了有哪些显卡支持这两项功能,其中从Radeon HD 7000系列开始的所有除RX 5000系列以外的显卡,包括近两年的Ryzen 2000、3000系列APU都可以在DX11、DX12和Vulkan API的游戏中使用整倍放大功能,而对于DX 9的支持暂时只开放给RX 5000系列。

三星S11渲染图曝光

继上个月底爆料大神Onleaks首先放出S11系列渲染图之后,日前又有网友曝光了一组S11+ 的渲染图,同时包括新机的5款配色。

目前,大多数手机后置镜头无论数量多少,但都基本都遵循“对称美”设计,但S11似乎有些不走寻常路,完全“随心所欲”。

此前有报道称,S11系列的主摄将搭载1亿像素CMOS,至少还有一颗超广角镜头、一颗5倍光学变焦镜头、一颗ToF深度传感镜头。

核心配置上,S11+将搭载骁龙865处理器,内置高达5000mAh的电池,这将成为三星有史以来电池容量最大的旗舰机。此外,S11+还有网支持45W超级快充,同时支持无线充电和反向充电。

如果真的如传闻一样后置5摄加身,三星S11系列将和华为P40系列争夺新的DxO手机拍照王座。